8. บรรจุภัณฑ์ (Packaging) และฐานรอง (Socket) ของซีพียู

          สามารถแบ่งเป็น 4 แบบ

•     แบบตลับ (Cartridge) ใช้สำหรับเสียบลงในช่องเสียบบนเมนบอร์ดที่เรียกว่า สล็อต (Slot) ซึ่งซีพียูแต่ละค่ายจะใช้ Slot ของตนเองและไม่เหมือนกัน ในปัจจุบันได้เลิกผลิตแล้ว เช่น ซีพียูของ Intel รุ่น Pentium II และซีพียูของ AMD รุ่น K7 เป็นต้น

•     แบบ BGA (Ball Grid Array) จะมีลักษณะเป็นแผ่นแบนๆ ที่ด้านหนึ่งจะมีวัตถุทรงกลมนำไฟฟ้าขนาดเล็กเรียงตัวกันอย่างเป็นระเบียบทำหน้าที่เป็นขาของชิป เวลานำไปใช้งานส่วนมากมักจะต้องบัดกรียึดจุดสัมผัสต่างๆ ติดกับเมนบอร์ดเลย จึงมักนำไปใช้ทำเป็นชิปที่อยู่บนเมนบอร์ดซึ่งเปลี่ยนแปลงไม่ได้ เช่น ชิปเซ็ต และ ชิปหน่วยความจำ เป็นต้น

•     แบบ PGA (Pin Grid Array) จะมีลักษณะเป็นแผ่นแบนๆ ที่ด้านหนึ่งจะมีขา (Pin) จำนวนมากยื่นออกมาจากตัวชิป เป็นแบบที่นิยมใช้กันมานาน ขาจำนวนมากเหล่านี้จะใช้เสียบลงบนฐานรองหรือที่เรียกว่าซ็อคเก็ต (Socket)ที่อยู่บนเมนบอร์ด ซึ่งเอาไว้สำหรับเสียบซีพียูแบบ PGA นี้โดยเฉพาะ โดย socket นี้มีหลายแบบ สำหรับซีพียูแตกต่างกันไปเสียบข้าม socket กันไม่ได้ เพราะมีจำนวนช่องที่ใช้เสียบขาซีพียูแตกต่างกัน (ดูตัวอย่างที่หัวข้อ 5.2.1 ช่องสำหรับติดตั้งซีพียู)

•     แบบ LGA (Land Grid Array) เป็นบรรจุภัณฑ์ที่ Intel นำมาใช้กับซีพียูรุ่นใหม่ๆ ลักษณะจะเป็นแผ่นแบนๆ ที่ด้านหนึ่งจะมีแผ่

ตัวนำวงกลมแบนเรียบขนาดเล็กจำนวนมากเรียงตัวกันอยู่อย่างเป็นระเบียบ ทำหน้าที่เป็นขาของชิป ทำให้เมื่อเวลามองจากทางด้านข้างจะไม่เห็นส่วนใดๆยื่นออกมาจากตัวชิปเหมือนกับแบบอื่นๆที่ผ่านมา